老牌白癜风医院 http://m.39.net/disease/a_5782285.html1.台积电首批5纳米样品出货！两大客户曝光；
2.爆发的系统级封装（SiP）半导体行业的新门面；
3.苹概股最风光大立光、台积电涨幅飙破5成；
4.DRAM供需明年上半年恢复平衡，下半年或供不应求；
5.以色列今年新增9家独角兽，总数位列全球第4；
6.台半导体股涨幅排行家登翻5.5倍夺冠；
1.台积电首批5纳米样品出货！两大客户曝光；
集微网消息（文/小山）据中时电子报报道，比特大陆(Bitmain)和嘉楠耘智(Canaan)这两家专门开发应用于挖掘加密货币的特殊应用集成电路（ASIC）的厂商，将成为台积电首批应用最新的5纳米技术的客户之一。
报道指出，比特大陆本月已经收到了台积电生产的首批用于比特币采矿的5纳米ASIC样品。晚些时候到明年第一季度，嘉楠耘智也将收到其首款5纳米ASIC样品。
与目前的7纳米标准相比，台积电的5纳米虽仍处于过渡性阶段，但性能已得到显著提高。台积电运用极紫外线光刻技术（EUV）将元器件密度提高了1.84倍，不仅降低了功耗还使芯片面积得以缩小。
但到目前为止，出货的5纳米产品只是早期的测试样品。因此离上述ASIC正式量产可能还需要另外六个月，甚至是十二个月的时间。
另外据此前报道，预计台积电5纳米产品将于年上半年开始量产，而苹果新一代iPhone处理器A14将会采用台积电的首批5纳米制程。换句话说，苹果A14将比比特大陆和嘉楠耘智的芯片都要更早获得台积电的5纳米产品。（校对/Vivian）
2.爆发的系统级封装（SiP）半导体行业的新门面；
集微网消息，现世界排名第一的封测厂，中国台湾的日月光科技在今年Q3的营收又创新高，达到了.42亿新台币。相同的一幕与去年何其相似，当时日月光的营收达到了.76亿新台币。这两次营收爆发都与SiP（系统级封装）有关。而据估计，iPhone11的系统级封装（SiP）和无线通信整合模组持续拉货，让日月光第4季度业绩有望继续增长。
据供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，意味着明年会继续大量放出SiP封测代工订单；加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术，在该技术打磨多年的日月光将成为封测业的大赢家。
在摩尔定律逐渐失去魅力的时候，SiP技术迎来了最好的时光。
渐成主流
SiP技术从MCM（多芯片模块）脱胎而来。它构建于已有的封装技术之上，比如倒装芯片、wirebonding（线键合）、fan-out晶圆级封装。由于以前摩尔定律进展毫无阻力，SiP也就不太受到重视。当单芯片集成（SoC）进展停滞的时候，能整合多个不同系统的SiP成为了行业拯救者。
根据标准定义，SiP是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
与SoC整合更多功能的目的一致，SiP也要在更小的身躯内吞下更多的功能。区别是，SiP是将多个不同芯片一并排或叠加的方式整合在一起，SoC本身就是一个芯片。
芯片厂商们很久前就开始这么做了，但只有苹果公司加入这个行列，才彻底引爆了这个市场。下图是AppleWatchS1芯片的拆解图。从图中可以看到，在26mm×28mm的芯片内封装了30个独立的组件。
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